公司展示

COMPANY DISPLAY

工艺参数
  项目   技术标准
  层数   光速生肖-8层
  材料   CEM-3,FR-4,铝基
  板厚   0.4-3.2mm(光速生肖6mil-光速生肖28mil)
  铜厚   光速生肖/2oz min,3oz max
  线宽/线距   0.光速生肖5mm(6mil)
  最小孔径   0.3mm(光速生肖2mil)
  孔位公差   0.05mm(2mil)
  线宽线距公差   ±光速生肖5%
  外形公差(锣板)/(模冲)   ±0.光速生肖5mm(6mil)/0.光速生肖mm(4mil)
  PTH(Φ公差)   ±0.076mm(3.04mil)
  NPTH(Φ公差)   ±0.05mm(2mil)
  表面处理   有铅喷锡、无铅喷锡、沉金、OSP

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